Benötigen Sie einen 10-Gbit-Ethernet-Adapter, der hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch erbringt? Der HPE 530SFP+ ist ein 10-Gbit-Ethernet-Adapter mit zwei Anschlüssen in einem mit PCIe 2.0-kompatiblen Formfaktor für ausgewählte HPE ProLiant Gen9, Gen8 und Gen7 ML/DL/SL Server. Mithilfe der markterprobten HPE Architektur und -Software kann der HPE 530SFP+ die Leitungsgeschwindigkeit über alle Anschlüsse voll ausschöpfen und weist dabei einen niedrigen Stromverbrauch auf. Durch die Unterstützung für die Hewlett Packard Enterprise Sea of Sensors 3D-Technologie wird die Serverleistung verbessert, während gleichzeitig Energieverbrauch und -kosten sinken. Der HPE 530SFP unterstützt auf Unternehmen zugeschnittene Funktionen wie VLAN-Tagging, adaptives Interrupt-Coalescing, MSI-X, NIC-Teaming (Bonding), Receive Side Scaling (RSS), Jumbo Frames, PXE-Boot und Virtualisierungsfunktionen wie VMware NetQueue und Microsoft VMQ.
SuSE Linux Enterprise Server 11, Microsoft Windows Server 2008 R2, SuSE Linux Enterprise Server 10, Microsoft Windows HPC Server 2008, Microsoft Windows Server 2008 (32/64-bits), Oracle Solaris 10, Red Hat Enterprise Linux 6.1, Red Hat Enterprise Linux 5.7
SuSE Linux Enterprise Server 11, Microsoft Windows Server 2008 R2, SuSE Linux Enterprise Server 10, Microsoft Windows HPC Server 2008, Microsoft Windows Server 2008 (32/64-bits), Oracle Solaris 10, Red Hat Enterprise Linux 6.1, Red Hat Enterprise Linux 5.7
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
55 °C
Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb
10 - 95% (nicht kondensierend)
Verschiedenes
Zubehör im Lieferumfang
Low profile Slotblech, Halterung, volle Höhe
Kennzeichnung
FCC Klasse A zertifiziert, UL, BSMI CNS 13438 Class A, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, EN55024, EN55022 Klasse A, FCC Part 15, WEEE, RoHS, ICES, VCCI V-3 Class A ITE
Ethernet-Übertragungsrate pro Anschluss von 20 Gbit/s Vollduplex (zusammen 40 Gbit/s) verbessert die Reaktionszeiten und wirkt Engpässen in Rechenzentren der nächsten Generation entgegen.
Single-Chip-Lösung durch Integration von PHY und MAC.
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