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Cisco MCS7816I5-K9-CMD2

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Numéro de fabricant MCS7816I5-K9-CMD2

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Allgemein Famille de processeur Intel® Xeon® 3000 Sequence Fréquence du processeur 2.4...plus

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Allgemein

Famille de processeur

Intel® Xeon® 3000 Sequence

Fréquence du processeur

2.4 GHz

Modèle de processeur

X3430

Mémoire interne

4 Go

Type de mémoire interne

DDR3-SDRAM

Configuration de la mémoire (fente x taille)

2 x 2 Go

Capacité totale de stockage

250 Go

Taille du disque dur

3.5 "

Interface du disque dur

SATA

Ethernet/LAN

Oui

Alimentation d'énergie

351 W

Type de châssis

Rack (1 U)

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Famille de processeur

Intel® Xeon® 3000 Sequence

Modèle de processeur

X3430

Fréquence du processeur

2.4 GHz

Fréquence du processeur Turbo

2.8 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

Mémoire cache du processeur

8 Mo

Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

Dual

Nombre de processeurs installés

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

95 W

Type de cache de processeur

Smart Cache

Bus informatique

2.5 GT/s

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1156 (Socket H)

Lithographie du processeur

45 nm

Nombre de threads du processeur

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Stepping

Parité FSB

Non

Type de bus

DMI

Nom de code du processeur

Lynnfield

Tcase

72.7 °C

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

32 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR3-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

800,1066,1333 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

21 Go/s

ECC pris en charge par le processeur

Oui

Bit de verrouillage

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Non

Nombre maximum de voies PCI Express

Configurations de PCI Express

1x16,2x8,4x4

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Set d'instructions pris en charge

SSE4.2

Code de processeur

SLBLJ

Extension d'adresse physique (PAE)

36 bit

Les options intégrées disponibles

Oui

Nombre de Traitement Transistors Die

774 M

Multiplicateur CPU

Taille de la puce de traitement

296 mm²

Séries de processeurs

Intel Xeon 3400 Series

Processeur sans conflit

Non

Mémoire

Mémoire interne

4 Go

Type de mémoire interne

DDR3-SDRAM

Emplacements mémoire

6x DIMM

ECC

Oui

Fréquence de la mémoire

1333 MHz

Configuration de la mémoire (fente x taille)

2 x 2 Go

Mémoire interne maximale

32 Go

Design

Type de châssis

Rack (1 U)

Puissance

Nombre d'alimentations d'énergie

Exigences d'alimentation

100 - 240V

Alimentation d'énergie

351 W

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Réseau

Réseau prêt à l'usage

Oui

Caractéristiques réseau

Gigabit Ethernet

Ethernet/LAN

Oui

Support de stockage

Capacité totale de stockage

250 Go

Nombre de disques durs installés

Capacité disque dur

250 Go

Interface du disque dur

SATA

Vitesse de rotation du disque dur

7200 tr/min

Taille du disque dur

3.5 "

Nombre de disque dur supporté

Support RAID

Non

Lecteur optique

Non

Connectivité

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

Quantité de Ports USB 2.0

Nombre de ports VGA (D-Sub)

Nombre de ports série

Logiciel

Système d'exploitation installé

Non

représentation / réalisation

Niveau sonore

6.5 dB

Conditions environnementales

Température d'opération

10 - 35 °C

Température hors fonctionnement

-40 - 60 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 80 %

Altitude de fonctionnement

0 - 2133 m

Poids et dimensions

Largeur

440 mm

Profondeur

559 mm

Hauteur

43 mm

Poids

12.7 kg

Connecteurs d'extension

Version des emplacements PCI Express

2.0

Caractéristiques spéciales du processeur

Configuration CPU (max)

La technologie Intel® Rapid Storage

Non

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)

Non

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)

Non

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)

Non

Technologie Intel® Turbo Boost

1.0

Technologie Intel® Quick Sync Video

Non

Intel® InTru Technologie 3D

Non

Intel Clear Video Technology HD

Non

Intel® Insider

Non

Accès mémoire Intel® Flex

Non

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Non

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Demande Intel® Based Switching

Oui

Intel® Clear Video Technology

Non

Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

Non

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Dual Display Capable

Non

Intel® IDE technologie

Non

Accès Intel® Fast Memory

Non

ID ARK du processeur

42927

Certificat

Certification

FCC, ICES, AS/NZS, CISPR22, CISPR24, EN, IEC, KN22, CNS13438, GB9254, GB4943, VCCI-03, CSA, UL, IEC/EN, CE, KN24

Autres caractéristiques

Dimensions (LxPxH)

440 x 559 x 43 mm

Compatibilité Mac

Non

Débit d'air

20 - 31 cfm

Caractéristiques

Carte de type dimages

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